返修資訊
[簡(jiǎn)介]：崴泰BGA返修資訊頻道，匯集最新BGA返修臺(tái)品牌廠家選購(gòu)方法、返修臺(tái)工作原理和溫度曲線設(shè)置等工作原理知識(shí)，提供BGA芯片拆除焊接、除錫、植球回焊等操作技巧及教程，介紹各種手機(jī)電腦主板芯片的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005和屏蔽框模組等器件返修方法。
- BGA芯片返修溫度設(shè)置方法（2017年最新指導(dǎo)資料）2017-09-27
- BGA返修操作過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題匯總2017-09-26
- PCB返修需要注意PCB孔眼的選擇2017-09-26
- bga自動(dòng)植球機(jī)采購(gòu)注意事項(xiàng)2017-09-26
- BGA植球機(jī)哪個(gè)牌子好2017-09-26
- BGA焊臺(tái)什么牌子好2017-09-26
- BGA芯片自動(dòng)貼裝返修臺(tái)哪家好2017-09-25
- 高精度焊接BGA返修臺(tái)有什么特點(diǎn)2017-09-25
- IC焊接返修工藝原理2017-09-22
- BGA植錫工具的選用2017-09-22
- 主板BGA返修焊接方法2017-09-22
- 錫膏焊接空洞的分析2017-09-22
- 筆記本CPU如何返修2017-09-22
- BGA返修臺(tái)的作用及使用技巧2017-09-21
- 2017年最新通孔回流焊工藝技術(shù)2017-09-21
- 集成塊焊接方法步驟2017-09-21
- 熱風(fēng)槍維修手機(jī)芯片BGA詳細(xì)步驟2017-09-21
- BGA植球工藝及IC芯片植球鋼網(wǎng)使用方法2017-09-20
- 主流BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)分析對(duì)比2017-09-20
- 電腦主板芯片制作和返修流程2017-09-20