在返修行業(yè)中，如果需要大批量的對(duì)BGA芯片進(jìn)行焊接返修，在BGA焊接返修操作過程中焊接返修的精度要求是非常高的，因?yàn)檫@樣子的話能夠節(jié)省大量的時(shí)間成本和人力成本。但是很多人在選購BGA返修臺(tái)的時(shí)候不知道怎么選擇，或者是不知道高精度BGA焊接返修臺(tái)有什么特點(diǎn)。
崴泰BGA返修臺(tái)小編給大家推薦一款BGA返修臺(tái)VT-360，它具有超高的焊接返修精度，返修良率可以達(dá)到100%，在使用過程中能夠大大的提高效率和降低成本。

為什么說崴泰科技的BGA返修臺(tái)VT-360具有超高BGA焊接返修精度呢。

　一、 BGA返修臺(tái)焊接超高返修精度還具有可快速生成七點(diǎn)一線AUTO-profile返修溫度曲線。

溫度曲線操作步驟：

A:將測(cè)溫板的K型熱電偶插入S1-S5插入其它任一插口。

B:進(jìn)入自動(dòng)溫度開發(fā)界面，用鼠標(biāo)移動(dòng)七點(diǎn)，畫一條理想的近修溫度曲線，按“開始”后設(shè)備將自動(dòng)生成符合設(shè)定參數(shù)要求的溫度曲線。

C:在開發(fā)曲線頁面調(diào)出此自動(dòng)生成的溫度曲線，并再次測(cè)試以完善溫度曲線。

二、崴泰VT-360 BGA焊接返修精度高，還跟高端的設(shè)計(jì)有很大的關(guān)系。

A:BGA返修臺(tái)VT-360能夠自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同拆焊返修流程。

B：在拆附元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動(dòng)吸起將元器件與PCB分離，可避免在BGA焊接返修過程中由于人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤脫落。

C:在貼裝元器件的流程中，對(duì)中完成后，機(jī)器將自動(dòng)完成貼放，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼放的移位，拆焊返修良品率可達(dá)100%。

值得一提的是崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360憑借其出色的焊接返修良率獲得了各大廠商的青睞，您如果需要購買高精度BGA焊接返修臺(tái)，那么崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360將是你的不二之選，報(bào)價(jià)咨詢網(wǎng)站客服。

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