BGA返修也稱為球柵陣列返修是在世界各地組裝設(shè)施和維修站執(zhí)行的最具挑戰(zhàn)性的程序之一。如想正確的進行返修需要技術(shù)人員的具備相應(yīng)的返修技能和相關(guān)的知識經(jīng)驗。因為在BGA返修操作過程中會遇到各種各樣的問題。

通過長期的BGA返修經(jīng)驗積累，崴泰科技小編通過技術(shù)工程師的描述然后筆記給大家總結(jié)了BGA返修操作過程中常見問題。 這些錯誤在BGA芯片返工的過程中，是至關(guān)重要的，具體都有哪些常見的問題呢，請接著往下看：

1、BGA返修的時候經(jīng)常會遇到焊點過多堵塞的問題

這種問題通常是由于不正確的使用焊膏或是工藝參數(shù)設(shè)置導(dǎo)致的，這會損害芯片器件的完整性，并且需要額外的返工，或者如果排空超過25%，則導(dǎo)致器件損壞。

BGA返修除錫植球過程中 Pad損壞這是不可避免的，當使用保形涂層和底層填料時，有時不一定會有效。如何避免BGA在返修的過程中損壞是返修時主要控制的問題。不正確的BGA方向或聯(lián)合橋接。這意味著額外的返工熱循環(huán)，以及每次連續(xù)施加熱量時增加的損壞風(fēng)險。

2、操作員訓(xùn)練不足，這在BGA返修操作過程中也發(fā)生比較多

BGA返修技術(shù)人員必須經(jīng)過充分的培訓(xùn)，他們的技能實踐和操作熟練也直接影響著返修的良率。 工作人員在使用返修設(shè)備的時候，必須了解他們正在使用的材料，工具，過程步驟以及所有因素的相互關(guān)系。

3、沒有選擇合適的設(shè)備

您需要正確的工具才能正常工作，提升返修良率。有很多人在選擇購買返修設(shè)備的時候，沒有選擇合適的返修設(shè)備，那么返修成功率也不會理想的，對于BGA返工，所使用的設(shè)備必須具有簡單操作性，靈活性、安全性。像崴泰科技的BGA返修臺就是具備這些功能特點，您可以點擊以下鏈接了解更多詳情>>BGA返修臺

4.準備工作不充足

第一個熱循環(huán)應(yīng)用于BGA返工站點之前，如果要正確進行該過程，則需要進行大量的準備工作。這包括從BGA設(shè)備和電路板組件中烘烤出的濕氣，以防止“爆裂”和其他問題，以及去除或保護附近的熱敏元件，以避免損壞或無意的回流。需要提前做出正確的決定，例如是否使用焊膏，選擇正確的焊膏模板，以及選擇合適的化學(xué)和合金。

在實際的返工周期開始之前，有很多準備工作。 這包括對焊錫球尺寸等準確評估; 裝置和球的共面性;焊接面具損壞，PCB位置丟失或污染。

5、在返修的過程中需要控制相鄰BGA間的溫度問題

還有需要考慮會出現(xiàn)的問題，附帶熱損害相鄰部件焊接連接的回流導(dǎo)致氧化，脫濕，焊盤和鉛損壞，芯吸，饑餓接頭，部件損壞以及其他可能產(chǎn)生大量新返工問題的問題。

在返修過程中，還需要考慮過高的溫度是否會影響組件兩側(cè)與其相鄰的其他部件。 目標是盡可能減少BGA組件重新加工以外的熱遷移，這是一個完善的返修步驟的控制流程。

6.需要準確的查芯片問題所在

BGA組件的現(xiàn)在是越來越小，在芯片出現(xiàn)問題的時候如何準確的查找出芯片的問題所在，并快速的運用返修工具進行返修從而修復(fù)芯片是當前面臨最大的問題。崴泰科技是一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝和設(shè)備整體解決方案的供應(yīng)商，能夠解決行業(yè)的很多難題，如果您在BGA返修方面遇到難題，可以直接跟我們網(wǎng)站客服聯(lián)系咨詢。

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