bga返修臺工藝流程圖：

bga返修溫度曲線確定：

工藝試驗過程為制作試驗件—采集樣本數(shù)據(jù)分析-優(yōu)化工藝參數(shù)。高精度bga返修臺系統(tǒng)是通過溫度傳感器采樣監(jiān)測的閉環(huán)溫控系統(tǒng)，實測測溫與設(shè)定溫度溫差為±2℃ ，溫度穩(wěn)定性好。其中真空汽相回流焊接識別出因素（真空度、抽真空閥門開啟、汽相液注入量、4 個溫度區(qū)間），將溫度區(qū)域(25℃—峰值溫度—80℃）分為4段區(qū)域，采用正交試驗進行16組測溫試驗統(tǒng)計數(shù)據(jù)結(jié)果，根據(jù)每組溫度曲線的散點數(shù)據(jù)分布，通過回歸正交試驗設(shè)計分析找出每段溫區(qū)的輸入真空注入量、時間的數(shù)學(xué)模型，最終確定最優(yōu)穩(wěn)定的溫度曲線工藝參數(shù)。真空汽相回流焊接中的“真空度、汽相液注入量和溫區(qū)控制點、冷卻時間”是確保穩(wěn)定的工藝參數(shù)和高可靠焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，通過大量試驗數(shù)據(jù) ，分析總結(jié)出真空度與注人量存在以下規(guī)律。

1 ) 增加真空度會有效減少焊點氧化和 BGA 空洞面積，如果真空度調(diào)整不當將適得其反。

2 ) 汽相液不宜設(shè)置在焊料的共晶點（有鉛183℃ , 無鉛217℃），易使溫沖梯度大、變化不平穩(wěn) ；根 據(jù) PCB 板不同覆銅面積、層數(shù) 、大熱容器件多少，整個溫區(qū)注人量一般控制在1500 ml ?2000 ml 范圍，特別注意無鉛 CBGA 等器件在峰值焊接溫度235℃ ?240℃ 時保持時間應(yīng)控制在10s ?20s確保無鉛與有鉛錫膏完全熔融，同時又要考慮行鉛錫膏過高溫度、過長時間導(dǎo)致的焊點缺陷， TAL 時間(217 T —峰值溫度—217 t ) 控 制在70 s ?110 s 為宜 ，最長不超過120 s 。因此在控制幾段溫區(qū)的整體汽相液注人的同時，還要重點關(guān)注最后一段溫區(qū)的注入量，由于過量注入汽相液從升溫汽化—峰值溫度保持— 冷卻降溫這個溫度變化 H 程延長了TAL , 過長的回流焊接時間一定會影響焊接的可靠性 ，因此并非注人量越多升溫越快，而最有效的方法是抽真空實現(xiàn)峰值沖溫，有利于 TAL 液相時間可控。

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