PCBA基板除錫機 電路板除錫機
崴泰科技PCBA基板除錫機VT-610系列，是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除錫于一體的全自動除錫機，主要是針對PCBA基板上的PAD和PTH通孔殘留焊料進行除錫，適用于電路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除錫返修。
PCBA基板除錫機VT-610產(chǎn)品功能特點簡介：
- 全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫
- 崴泰科技除錫機采用的是非接觸式除錫，有效防止基板PAD零損傷
- 高精度、高柔性、適用任意PCBA基板除錫
- PCBA除錫機VT-610采用半自動/全自動兩種除錫作業(yè)模式，靈活選用
- 獨特的加熱系統(tǒng)適用任意PCBA除錫返修
- 程序化管理，保證相同產(chǎn)品作業(yè)一致性
- 兩種除錫模式，連續(xù)式和跳躍式，輕松應對任意PAD焊料清除
- 分級權限管理，避免任意修改參數(shù)設置
PCBA基板除錫機VT-610返修BGA芯片難點案例：
高精度PCBA基板除錫機滿足高密集智能手機、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。
VT-610在除錫的時候不接觸焊料清除，預防PAD松脫變小，綠油受損發(fā)生。
輕松應對SMT/THT制程通孔元件，因板底有密集SMT貼片元件無法利用傳統(tǒng)小錫爐返修的問題。
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