BGA植球回焊爐 TU-380錫球氮?dú)饣睾笭t
BGA植球回焊爐(又稱(chēng)錫球氮?dú)饣睾笭t)TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類(lèi)型BGA芯片植球后錫球回焊。
崴泰科技TU-380錫球氮?dú)饣睾笭t有什么功能特點(diǎn)呢，以下做一個(gè)簡(jiǎn)單匯總：
- TU-380在回焊返修是在氮?dú)猸h(huán)境下焊接的，有效減少BGA錫球氧化
- BGA植球回焊爐TU-380具有上下兩部份加熱模塊，可以根據(jù)需求靈活調(diào)試任意焊接溫度曲線(xiàn)
- 機(jī)器帶有Auto-全自動(dòng)鍵，托盤(pán)可以自動(dòng)輸送BGA
- 相比于傳統(tǒng)回焊爐，崴泰科技TU-380采用的是非接觸式加熱，保證BGA受熱均勻避免熱沖擊損害BGA芯片
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