我們都知道現(xiàn)在手機(jī)已經(jīng)非常普及，人手平均都有1臺(tái)了，那么像手機(jī)這么高的使用率，一旦芯片壞掉了又沒(méi)辦法維修，那這個(gè)是非常痛苦的事情。崴泰科技小編在這里給大家介紹一下熱風(fēng)槍維修手機(jī)芯片BGA的過(guò)程，具體方法如下。

　　1、需要把熱風(fēng)槍進(jìn)行溫度設(shè)置

　　把溫度調(diào)到350—500之間的位置，風(fēng)力調(diào)到最小(稍微有點(diǎn)風(fēng)出來(lái)就行了)。

　　2、熱風(fēng)槍溫度測(cè)試

　　測(cè)試熱度將錫絲放置距風(fēng)槍頭1cm左右能把錫絲吹融化即可(風(fēng)槍頭最好用與GBA大小差不多的)。

　　3、使用熱風(fēng)槍把手機(jī)芯片BGA拆除

　　在BGA周?chē)由现父嗪蟀杨A(yù)熱好的風(fēng)槍頭垂直放置距BGA 1cm 上方直到能把BGA能移動(dòng)即可將其取下。

　　4、BGA拆除后需要清潔焊盤(pán)

　　將PCB板焊盤(pán)上的錫清理干凈(一定要保證每個(gè)焊盤(pán)不能有太多焊在上面，沒(méi)有雜物，最好用洗板水清洗一下)。

　　5、涂上助焊膏

　　涂上助焊膏把BGA正確放好放正然后用熱風(fēng)槍吹(方法、距離和拆一樣)，直到BGA有下沉的現(xiàn)象后，用鑷子在BGA邊輕推如有反彈即可但是不能太大力以免焊盤(pán)脫落。

　　6、手機(jī)芯片清洗

　　冷卻后清洗干凈即可。

　　建議：沒(méi)做過(guò)的最好不要自己做，頭幾次做成功率不高。最好是有經(jīng)驗(yàn)者為好。

　　熱風(fēng)槍控制口訣： 高、勻、順

　　高： 取橋的一邊的長(zhǎng)度的2倍做為高度， 比如HBM南橋是邊長(zhǎng)度是3.2CM,那么要6.4CM才行;

　　勻： 每秒轉(zhuǎn)一圈，以圓錐體的龍卷風(fēng)式樣轉(zhuǎn);

　　順： 要用逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，一定要順著地球自轉(zhuǎn)的方向。

　　使用熱風(fēng)槍姿勢(shì)正確方法：

　　1、高度要恒定溫度才能恒溫

　　2、肘關(guān)節(jié)懸于半空中不抖動(dòng)

　　3、抬頭挺胸眼睛45度觀測(cè)橋

　　通過(guò)以上步驟我們可以使用熱風(fēng)槍對(duì)手機(jī)芯片BGA進(jìn)行簡(jiǎn)單的維修，如果您需要返修大批量的BGA芯片還是建議使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，因?yàn)檫@樣不但可以節(jié)省人力成本，也可以有效的提升BGA芯片的返修良率。