我們?cè)谶M(jìn)行BGA返修時(shí)，通常如果控制不好的話會(huì)出現(xiàn)一粒粒的珠子，這些珠子是什么原因造成的呢，其實(shí)根據(jù)崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家的經(jīng)驗(yàn)來看，這個(gè)就是焊接結(jié)珠。那么為什么會(huì)出現(xiàn)焊接結(jié)珠的情況呢。接著往下看

　　出現(xiàn)一粒粒的焊料結(jié)珠其實(shí)是因?yàn)槭褂玫暮父嗪蛃mt工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，也就是說在BGA焊接過程中出現(xiàn)大焊球上粘了一些小的焊料球，然后形成了極低的托腳的元件如芯片電容器。引起出現(xiàn)這種情況的原因是焊齊排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力，排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。

　　焊接結(jié)珠的原因包括：

　　一般情況下BGA返修焊接時(shí)出現(xiàn)珠子原因有以下幾點(diǎn)：

　　1、印刷電路的厚度太高。

　　2、焊點(diǎn)和元件重疊太多。

　　3、在元件下涂了過多的錫膏。

　　4、安置元件的壓力太大。

　　5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快。

　　6、預(yù)熱溫度太高。

　　7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來。

　　8、焊劑的活性太高。

　　9、所用的粉料太細(xì)。

　　10、金屬負(fù)荷太低。

　　11、焊膏坍落太多。

　　12、焊粉氧化物太多。

　　13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

　　總結(jié)，如果你在進(jìn)行BGA返修焊接時(shí)出現(xiàn)一粒粒的球子，那你可以對(duì)應(yīng)以上出現(xiàn)的問題點(diǎn)找原因，相信能夠解決你的問題。

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