BGA返修會(huì)出現(xiàn)哪些問題，這個(gè)對(duì)于新手技術(shù)人員來是最想知道的，因?yàn)橛捎诮?jīng)驗(yàn)不足很經(jīng)常會(huì)犯錯(cuò)誤。那么在BGA返修過程中會(huì)出現(xiàn)哪些問題呢，我們要怎么樣去避免這種問題的發(fā)生，接下來就由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家分享。

　

　　首先我們要搞清楚BGA封裝的特性，這樣才能夠更好的剖析會(huì)出現(xiàn)的問題，具體BGA封裝有哪些特性可以看《BGA封裝優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)匯總》這一篇文章，根據(jù)BGA封裝固有的特性，總結(jié)出以下幾點(diǎn)：

　　1、最重要的是返修前設(shè)置好溫度曲線，防止焊拆過程中的超溫?fù)p壞或者是低溫?zé)o法拆除。

　　2、要使用防表電材質(zhì)避免靜電積聚損壞。

　　3、控制好BGA返修時(shí)熱風(fēng)焊接的風(fēng)流及壓力。

　　4、控制操作力度，防止拉壞PCB上的BGA焊盤。

　　5、BGA在PCB上的定位與方向。

　　6、把握好植錫鋼片的性能。

　　總結(jié)，一般來說現(xiàn)在都是使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)來對(duì)BGA進(jìn)行返修了，這樣可以最大化的避免BGA返修過程中很多問題的發(fā)生，如果你對(duì)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)感興趣可以查看>>>全自動(dòng)BGA返修臺(tái)或者是致電：18816818769咨詢。

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