商務(wù)部于5月25日正式發(fā)布《關(guān)于中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系的研究報告》。稱不搞貨幣競爭性貶值，愿擴大進口美國農(nóng)產(chǎn)品飛機芯片，中方愿根據(jù)國內(nèi)市場實際需求，擴大自美進口。美方也應(yīng)摒棄冷戰(zhàn)思維，放寬對華出口管制，為擴大高科技產(chǎn)品對華出口創(chuàng)造條件。

　　這對于BGA芯片返修行業(yè)來說將是一個非常大的機遇，根據(jù)商務(wù)部的指示：中方愿積極探討自美國進口更多飛機、芯片、機床。進一步擴大開放，減少外資準入限制性措施，積極引導鼓勵外商投資中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)。

　　這跟崴泰科技之前寫的一篇文章非常預見性的>>>《PCB行業(yè)增長迅速，PCBA返修業(yè)前景將越來越好》,芯片行業(yè)隨著商業(yè)貿(mào)易使用量級將會越來越大，那么返修行業(yè)的前景將是前所未有的機遇。

　　芯片返修會使用到什么產(chǎn)品呢，那么我們需要熟悉BGA芯片的返修流程：拆除，除錫，植球，焊接，這是一套整體的返修方案，需要用到的設(shè)備有BGA返修臺，自動除錫機，全自動植球機，BGA回焊爐等設(shè)備。崴泰科技具有全套的返修設(shè)備銷售，如想咨詢更多您可以聯(lián)系：18816818769.

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