如何使用熱風槍進行bga封裝焊接，一般進行BGA封裝焊接的話都是使用BGA返修臺來實現(xiàn)的，但是有些經(jīng)驗充足的技術工程師，用熱風槍就能實現(xiàn)封裝焊接。崴泰科技告訴您，在操作過程中需要注意以下幾點：

焊接時要注意器件邊上的器件和溫度：

雖然用熱風槍可以解決一些問題，重點是檢測設備太貴，沒有經(jīng)過檢測的BGA封裝焊接不但不以保證成功率，還會有安全風險。所以要控制好熱風槍的溫度，就必須要做個能保持溫度穩(wěn)定的鋁平臺，在PCB上的焊盆鍍上錫，調(diào)整好PGA的IC,在平臺上加熱，等到錫熔化后，由于表面的張力作用，引腳自動準確對位。一般使用手工焊BGA的都是使用熱風槍來進行的，不過一般小廠家都不會進行檢驗，直接通電用了，而大廠家因為有一套嚴格的質(zhì)量控制體系，所以一定會檢驗合格了才能使用的。

如果有焊臺會更容易焊貼片，比BGA還容易焊。鋼網(wǎng)加熱風槍加錫漿膏通常用來維修手機或做實驗。返修費用太昂貴，大工廠通常用回流焊加X光機檢查。

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封裝焊接時需要借助視頻工具：

因為如果沒有視頻工具的話，可能看不清BGA某部份細節(jié)情況。
所以在使用熱風槍進行bga封裝焊接時，一定要注意以上兩點問題了，掌握了技巧后，一般少量的BGA返修問題可以通過手動的方法去解決的，但是如果需要進行大批量的返修還是需要購買專業(yè)的BGA返修臺來返修的，這樣返修良率也可以得到保證。

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