崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360S是一款加熱方式采用熱風(fēng)微循環(huán)加熱的返修設(shè)備，主要適用于智能手機(jī)和平板電腦等智慧型產(chǎn)品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件的解焊與焊接。

• 　　獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• 　　上下主加熱器同軸同步移動(dòng)
• 　　閉環(huán)溫度控制，溫控精度±1
• 　　中英文命名溫度曲線，任意切換
• 　　實(shí)時(shí)顯示溫度變化

VT-360S返修01005、pop、pth、屏蔽框?qū)嵗?/h2>

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　　上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動(dòng)BGA返修工作臺(tái)VT-360S能夠完美應(yīng)對(duì)不同間距Chip01005返修。

　　屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來(lái)，然后再使用返修工作臺(tái)把屏蔽框拆除返修。VT-360S具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。
　　上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對(duì)溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺(tái)VT-360S具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱三溫區(qū))靈活組合，能夠輕松應(yīng)對(duì)密間距BGA芯片的返修。
　　屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過(guò)程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因?yàn)閂T-360S具有優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個(gè)是自動(dòng)BGA返修臺(tái)高返修良率的原因之一。
　　崴泰BGA返修臺(tái)VT-360S還將RGBW光源系統(tǒng)應(yīng)用到影像對(duì)位中，針對(duì)不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合，從而達(dá)到最佳影像效果，便于微調(diào)影像完全重合。