BGA植球機為什么會出現頻繁切球的情況，原因需要一一排查，接下來崴泰科技為大家進行剖析。

　　根據某客戶反應他使用的某日本品牌的植球機，在返修植球的過程序中頻繁出現切球的情況，導致產品切球不良，產品出理小錫珠。最重要的是原來的廠家沒有人維護了，該客戶也無法找出是什么原因造成的這種頻繁切球的原因。該客戶非常苦惱，不得已找到了我們崴泰科技工程師進行了咨詢。

　　我們工程師首先對他使用BGA植球機工作原理進行了梳理。

　　1、機架上設有具置球孔和真空室錫球吸入模具。在錫球吸入模具上設有球池結構，包含池臺球池、抵制框架及具動力源的傳動單元。

　　2、該球池組設于池臺底面，池臺兩側組設有依于錫球吸入模具外側的抵制框架，抵制框架由具動力源的傳動單元帶動，整個球池結構沿著錫球吸入模具作前后向的往復行進。

　　3、在球池進行前后往復運作時產生切球(布球動作應為球槽向前運動時完成，當球板回復時造成切球)球直徑為 0.76mm。

　　通過分析，首先懷疑是定位不準造成的，然后建議用戶重新進行定位。

　　其次錫球植入，以振動器推進，可輕易又均勻把錫球吐滿錫球模具每個洞，并正確擺放在BGA每個PAD點上，植球率能達百分之百要求效果。

　　最后儲球槽使用中，隨時自動送料，遞補作業(yè)所消耗球量， 保持正常植球使用量。

　　通過以上用戶的案例，還是需要提醒一下各位，在購買像BGA植球機這種大設備的時候，一定要找廠家服務到位的供應商進行購買，否則終有一天也會遇到與這位仁兄一樣的問題的。在這里推薦崴泰科技BGA植球機，可以一模多模植球，植球迅速，而且具有專業(yè)的技術工程師服務團隊，遇到問題能夠第一時間上門幫助解決。
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