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崴泰vt360 BGA返修臺修主板BGA芯片優(yōu)勢介紹

從BGA返修臺的品牌來看，崴泰科技品牌成立至今憑著其出色的研發(fā)生產(chǎn)能力，敢于挑戰(zhàn)返修行業(yè)難題的精神，成為了全球領先的PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案供應商。多年來崴泰踏實做事以服務客戶為本，許多世界500強的企業(yè)紛紛與崴泰洽談并達成合作關系，使用我司的BGA返修臺修主板BGA芯片。而且很多合作客戶都稱贊崴泰vt360 BGA返修臺功能齊全，操作簡便。

相比于使用回流焊來返修主板，BGA返修臺修主返BGA芯片更好，回流焊只能是返修簡單的一些芯片BGA，如果線路板上的BGA比較多的話它是沒有辦法返修的，這時就需要使用BGA返修臺來返修效果會更好。BGA返修臺主要是用來修一些主板集成芯片的，比如主板的南北橋，顯卡的GPU和BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模組等器件，具有返修范圍廣的優(yōu)點。

巍泰vt360 BGA返修臺可以返修焊死的主板CPU，這個是其它主板BGA芯片返修工具無法完成的，因為CPU的工藝很精密，不是一般的工具能夠返修的，而且如果想要返修焊死的CPU除了有BGA返修臺外，還需要有專業(yè)的技術返修工人操作才能夠完成返修。因為BGA返修臺修主板BGA芯片最重要的是溫度曲線的設置，如果你對BGA返修臺不了解的話設定的溫度曲線是不符合拆焊要求的，這樣會導致返修失敗。

由于現(xiàn)在筆記本電腦和手機普及程度非常高，而像這種電子產(chǎn)品最重要的是芯片，一旦芯片損壞機器將不能正常使用，這時就需要用到BGA返修臺了，崴泰BGA返修臺修主板的功能非常強大，可以返修間距為4mm的芯片，像iphone8手機芯片都能夠輕松返修的。崴泰BGA返修臺是返修各類型的手機電腦筆記本芯片的最佳伴侶。

總的來說BGA返修臺修主板BGA芯片優(yōu)勢相比于其它返修工具來說返修成功率更高，而且能夠節(jié)省大量的人工成本。不過一臺功能齊全的全自動BGA返修臺要比普通的國產(chǎn)BGA返修臺貴很多的，一般國產(chǎn)的BGA返修臺就是在5千至10萬之間，但是如果是進口全自動BGA返修臺一般的價格都需要30萬以上了，雖然說購買設備貴一點，但是返修成功率和安全性能要比國產(chǎn)的BGA返修臺好很多，這個是很多大公司選擇進口BGA返修臺的原因。

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