現(xiàn)在手機(jī)的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度越來越高，目前大部份手機(jī)都是采用的球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。作為一個(gè)專業(yè)的BGA維修人員都知道返修封裝BGA芯片要比返修普通芯片要難得多。如果想要達(dá)到高精度的返修必須要具備BGA返修臺(tái)加熱焊接超高返修精度的條件，否則返修成功率往往很難控制，那么加熱焊接超高返修精度的BGA返修臺(tái)有什么產(chǎn)品特點(diǎn)呢，小編給大家介紹一下。

加熱焊接超高返修精度BGA返修臺(tái)判斷方法

如何判斷一臺(tái)BGA返修臺(tái)是否具備加熱焊接超高返修精度，首先我們從外觀上面就可以判斷。有些人會(huì)使用取暖器來自制BGA返修臺(tái)，這種設(shè)備一看就知道返修精度不會(huì)高而且有時(shí)加熱溫度還達(dá)不到拆焊的要求。在選擇的時(shí)候我們可以用手摸一下設(shè)備的外觀還有可以看一下風(fēng)嘴等零件的做工，也可以看一下使用該種BGA返修臺(tái)的客戶有哪些，這種參考條件是非常直觀的，如果這一臺(tái)BGA返修臺(tái)很多大公司都在使用的，那你沒有什么好擔(dān)心的了，它的返修精度肯定能達(dá)到你的要求。

目前市面上的BGA返修臺(tái)具有兩種加熱方式，一種是三溫區(qū)(含有熱風(fēng)和暗紅外線兩種加熱方式)，一種是兩溫區(qū)的，正常來說三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要比二溫區(qū)的好。二溫區(qū)返修臺(tái)有一個(gè)非常大的缺點(diǎn)就是無法完成無鉛產(chǎn)品的焊接和拆除。我們都知道鉛是對(duì)人體有害的，現(xiàn)在在芯片運(yùn)用中已經(jīng)不能夠使用了，我們現(xiàn)在使用的芯片中大部份都是無鉛的。小編建議如果你需要購(gòu)買BGA返修臺(tái)的話最好是購(gòu)買三溫區(qū)加熱方式的。不但返修范圍廣而且加熱焊接返修精度超高。

超高返修精度的BGA返修臺(tái)加熱焊接說明

1、烘烤：這一個(gè)階段很考驗(yàn)BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧， BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來與電路板連接，這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，芯片廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法，這就增加了維修的難度。所以需要對(duì)芯片進(jìn)行烘烤去除PCBA和BGA的潮氣，避免因潮氣汽化導(dǎo)致焊接失敗。

2、辨別是否含鉛：我們可以通過觀察焊錫的外觀來確認(rèn)是否含鉛，這一點(diǎn)非常重要，直接影響著BGA返修精度，因?yàn)楹U的芯片和無鉛的芯片BGA返修臺(tái)加熱溫度曲線是和預(yù)熱時(shí)間都是不同的。

3、BGA拆除焊接：一般全自動(dòng)BGA返修臺(tái)只需要把溫度曲線設(shè)置好，機(jī)器會(huì)根據(jù)溫度曲線來自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度，待溫度達(dá)到可以拆除的時(shí)候自動(dòng)把損壞的芯片進(jìn)行拆除，然后設(shè)備自動(dòng)對(duì)中完成，把需要換的芯片進(jìn)行焊接。

4、重新植球焊接：可以使用崴泰BGA植球設(shè)備對(duì)BGA芯片進(jìn)行重新的植球焊接，只需要把錫球放在BGA焊盤上，然后放到回焊爐上面植球即可。

5、BGA貼裝：貼裝前要檢查好PCBA焊盤上的阻焊層是否完好，然后將助焊膏用毛筆輕刷一層在PCB焊盤上，然后將錫膏絲印在PCB焊盤上，然后使用BGA返修臺(tái)的對(duì)位功能對(duì)準(zhǔn)，將BGA對(duì)位貼在PCB上。

6、回焊：選用合適的熱風(fēng)噴嘴，調(diào)用合適的溫度曲線將BGA焊接在PCB上，完成這個(gè)步驟后需要利用視頻顯微鏡對(duì)回焊的芯片進(jìn)行檢查，看是否回焊成功。

在操作以上步驟時(shí)，需要注意焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法，焊盤上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤，在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤上，注意不要放的太正，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤上。

通過前面對(duì)加熱焊接超高返修精度的BGA返修臺(tái)選擇的判斷方法、加熱方式選擇和操作步驟說明，大家對(duì)于加熱焊接超高返修精度BGA返修臺(tái)的產(chǎn)品特點(diǎn)有所了解，那么加熱焊接超高返修精度的BGA返修臺(tái)在哪里買呢，小編在這里推薦崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，返修精度可以達(dá)到100%，全自動(dòng)化操作返修良率高。