隨著芯片被運(yùn)用越來越廣SMT目趨成熟，電子產(chǎn)品更是向著便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，那么現(xiàn)在對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項已經(jīng)進(jìn)入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。崴泰科技BGA返修臺廠家小編就BGA焊接時焊點斷開是什么原因引起的分享以下幾點：

　　焊接點的斷開或者不牢，是在BGA連接到板上時沒有控制好操作流程。

　　1.PCBA基板過分翹曲

　　大多數(shù)PBGA設(shè)計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲最大可到0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。

　　2.載體焊料球共面性差

　　在BGA焊接時載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為最高和最低焊料球之間的距離,對PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。

　　3.與潤濕有關(guān)

　　4.與再流焊過分的焊料成團(tuán)有關(guān)

　　通過以上可以看出BGA焊接時焊點出現(xiàn)斷開主要都是以上4點原因引起的，我們在實際操和過程中只需要對照的排查原因就可以解決焊點斷開的問題了。

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