BGA返修臺(tái)根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)，哪個(gè)類型BGA返修臺(tái)返修能力如何?接下來我們一起對比一下。

　　1.全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

　　全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可以返修BGA芯片返修量大，連續(xù)性強(qiáng)，可靠性高。特別是可以節(jié)省大量的人工成本和返修良率高，在返修過程中可以快速的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拆除和焊接無需人員手動(dòng)操作，大大的減少了人為操作過程中引起的誤差。

　　還有，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線機(jī)器自動(dòng)開發(fā)界面可以利用鼠標(biāo)移動(dòng)界面上的七個(gè)點(diǎn)，劃出一條理想的溫度曲線，機(jī)器會(huì)根據(jù)溫度曲線自動(dòng)設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，快速生成一條安全的返修曲線。而且全自動(dòng)BGA返修臺(tái)具有靈活易用的PCBA基板放置平臺(tái)，可以返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。

　　常見的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)有：VT-360、VT-360L，BGA芯片返修能力非常強(qiáng)大。

　　2.手動(dòng)BGA返修臺(tái)

　　手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修良率和返修效率都比較底，只是適合BGA芯片返修量少的公司或者是個(gè)人維修商。一般手動(dòng)BGA返修臺(tái)只是能夠返修簡單的BGA芯片對于精度要求高的返修要求是無法達(dá)到的，因?yàn)槭謩?dòng)BGA返修臺(tái)沒有具備對位系統(tǒng)和溫度自動(dòng)生成曲線功能。

　　常見的手動(dòng)BGA返修臺(tái)有：VT-220(也被稱為熱風(fēng)槍)，可根據(jù)用戶需求搭配設(shè)備，返修能力較低。

　　綜上所述，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的返修能力更加強(qiáng)大。如需咨詢購買BGA返修臺(tái)設(shè)備，歡迎致電崴泰銷售熱線188-1681-8769咨詢。