今天在逛論壇的時(shí)候看到有人在問(wèn)，BGA封裝手工焊接成功率是不是很低?其實(shí)就如網(wǎng)友的回復(fù)那樣使用對(duì)設(shè)備，找對(duì)焊接的人，那么BGA封裝焊接成功率還是可以很高的，像崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360焊接成功率可以達(dá)到100%，而且操作簡(jiǎn)單，無(wú)需投入太多的人工成本。接下來(lái)崴泰小編給大家分享一下三步輕松解決BGA焊接成功的方法。

　　準(zhǔn)備好工具：臺(tái)虎鉗一個(gè)，熱風(fēng)機(jī)VT-220一臺(tái)，紅外測(cè)溫器一個(gè)(可選)，顯微鏡VT-520一個(gè)(可選)。臺(tái)虎鉗是用來(lái)夾持電路板的;熱風(fēng)機(jī)是用來(lái)加熱的，尤其是板子和芯片尺寸都比較大的時(shí)候;紅外測(cè)溫器可以測(cè)量加熱后的溫度，沒(méi)有也可以，用攝像頭代替;攝像頭是用來(lái)觀察焊接的進(jìn)行情況的，沒(méi)錯(cuò)，這個(gè)攝像頭就是我們用來(lái)QQ視頻的那種，當(dāng)然你熟練了以后，沒(méi)有也可以。

　　首先，將你的電路板裝夾在臺(tái)虎鉗上，調(diào)整攝像頭的位置，使鏡頭的中心與電路板的平面一樣高。有個(gè)很嚴(yán)重的問(wèn)題，芯片怎么和焊盤對(duì)上?其實(shí)這個(gè)用擔(dān)心，一般手持設(shè)備使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根據(jù)絲印層差不多對(duì)上就可以了，因?yàn)殄a球溶化時(shí)的表面張力會(huì)把芯片拉正。

　　然后，調(diào)節(jié)攝像頭的焦距，使它能夠拍攝到BGA的錫球。為什么要拍BGA的錫球啊?當(dāng)錫球全部加熱溶化時(shí)，你能看到芯片在重力作用下落下一段距離。很有意思的過(guò)程，在光學(xué)BGA返修臺(tái)顯示器上可以清楚的看到整個(gè)流程。

　　接下來(lái)就可以加熱了，把兩臺(tái)風(fēng)機(jī)的噴嘴都對(duì)準(zhǔn)芯片所在的位置，風(fēng)機(jī)的溫度設(shè)定在300度左右(這個(gè)就需要你的經(jīng)驗(yàn)了，含鉛、不含鉛芯片需要的溫度不一樣，不同公司的芯片需要的溫度也不一樣)。

　　加熱的同時(shí)請(qǐng)仔細(xì)觀察攝像頭捕捉到的畫(huà)面，或者同時(shí)用紅外測(cè)溫器測(cè)量電路板的溫度，一般溫度達(dá)到240~250度就一定可以讓錫球溶化了。

　　通過(guò)以上操作步驟，您也可以針對(duì)BGA封裝手工焊接，操作多次的話成功率也是還可以的，但是如果您是大批量的對(duì)BGA封裝進(jìn)行焊接，還是建議你使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的，不但可以節(jié)省人力成本，返修成功率可以達(dá)到100%，對(duì)于長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)還是非常劃算的。如果您想了解更多關(guān)于全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的產(chǎn)品信息或者是價(jià)格，或以撥打18816818769咨詢。